さて,昨年度から実施いたしましたローム株式会社CMOS
0.35umのランですが,今年度も引続き通常のランとしてチップ試作の募集を行いたいと思います.今年度は下記に示しますように設計提出が8月と2月の2回のランを予定しております.
前回の募集では,レチクル毎に試作可能チップ数(16チップ)が集まった時点でそのレチクルの試作を行うことにしておりましたが,本年度からは試作可能チップ数が8チップとなります.つまり,ローム株式会社CMOS
0.35umの場合には8チップが固定枠になり,申込み締切までに,先着順で8の倍数のチップが集まった時点でそのレチクルの試作を行うことになります.逆に,申込み締切までに,8の倍数のチップが集まらない場合には,固定枠に満たないレチクルの試作は次回に見送ることになります.ただし,固定枠に満たない分に関しては,申込み受付期間の若干の延長も行う可能性はあります.
例えば,第1回の募集で10チップ集まった場合,先着の8チップは第1回の試作でチップの試作を行いますが,残りの2チップに関しては,第2回目にお願いするかキャンセルということになりますのでご了承ください.尚,漏れた2チップに関しては,第2回目の試作の優先権は与えられます.
また,先着順での固定枠毎の試作となりますので,申込み後のキャンセルは原則としてできませんので,あらかじめご了承のうえ,お申し込みくださいますようお願いします.
チップ試作申込みに関する情報は,通常のVDEC webページの「チップ試作申込み」のページを熟読くださいますようお願いします.また,今回の固定枠申込みに関する情報はVDEC webページにも掲載しております.
尚,今回の固定枠募集に関して,ご不明の点がありましたら,御手数ですが,CADUser@vdec.u-tokyo.ac.jpのメーリングリスト上でご質問くださいますようお願いします.
今回募集のローム株式会社CMOS 0.35umの概要です.
(注意)詳細は「チップ試作申込み」のページで必ず確認してください.
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(延長可能) |
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