試作プロセスにかかわらず、全てのセラミックパッケージ品はパッケージの開封が可能である。
PolySi: 2層
メタル配線: 2層
電源電圧: 5[V]
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
2.3mm 角 | 34 | QFP80 | 納品サンプル数: セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
4.8mm 角 | 83 | QFP160 | 納品サンプル数: セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
7.3mm 角 | 131 | QFP208 | 納品サンプル数: セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
提供可能ライブラリ:
ただし、7.3mm角に関しては、設計が4チップ(1ウエハ分)揃わない限り試作ランを行なわない。
パッケージが変更になる可能性があります。
PolySi: 1層
メタル配線: 3層
電源電圧: 3.3[V]
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
2.3mm 角 | 28 | DIP48 | 納品サンプル数 セラミックパッケージ: 10個 ベアチップ: 10チップ以上 |
4.8mm 角 | 76 | PGA120(13X13) |
提供可能ライブラリ:
パッケージが変更になる可能性があります。
PolySi: 1層
メタル配線: 5層
実効ゲート長: 0.27um
ゲートアレイ基本ゲートを用いたリングオシレータにおけるインバータ遅延(FO=1): 45ps
電源電圧: 3.3[V]
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
5.9mm 角 | 190 | BGA256 | 下地ゲート数: 143kG(2NAND換算) 納品サンプル数 プラスチックモールド: 10個 ベアチップ: 10チップ |
256W x 9ビット程度までの数種類のメモリマクロの提供可
本試作は、ゲートアレイのみのとなっております。フルカスタムでの設計は原則として お受けすることが出来ませんが、本プロセスを用いたフルカスタム設計の希望者が
集まった場合には別途試作ランを設けることと致しますので、希望される方は御連絡 下さい。
提供可能ライブラリ:
チップの追加は、50個を単位として、その倍数でお受けすることが可能です。 追加サンプルの価格は 4,700\/LSI(税別) (50個で235,000)
PolySi: 2層
メタル配線: 3層
電源電圧: 3.3[V]
チップ サイズ パッド を含む |
パッド 数 |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|---|
2.4mm 角 | 60 | 未定 | QFP80 | 納品サンプル数 セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
4.9mm 角 | 144 | 未定 | QFP160 | 納品サンプル数 セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
9.8mm 角 | 208 | 未定 | QFP208 | 納品サンプル数 セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
提供可能ライブラリ:
PolySi: 1層
メタル配線: 5層
電源電圧: 1.8[V], 2.5[V], 3.3[V](I/Oのみ)
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
2.8mm 角 | 96 | QFP160(セラミック仮封止) (オンセミと同一品) |
納品サンプル数: セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
5.9mm 角 | 190 | BGA256(プラスチック封止) PGA257(セラミック仮封止) |
納品サンプル数: |
数種類のメモリマクロとPLLマクロを提供可
提供可能ライブラリ:
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
2.0mm 角 | 40 | QFP80 | 納品サンプル数: セラミックパッケージ: 10個 |
詳細についてはVDEC-MOSIS共同チップ試作案内をご覧下さい。
試作日程
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第0回 | 平成14年10月15日 | 平成15年1月14日 | 平成15年4月7日 | 平成15年7月11日 |
第1回 | 平成15年4月14日 | 平成15年7月7日 | 平成15年10月6日 | 平成16年1月9日 |
第2回 | 平成15年10月13日 | 平成16年1月12日 | 平成16年4月5日 | 平成16年7月9日 |
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第1回 | 平成15年4月14日 | 平成15年6月16日 | 平成15年9月8日 | 平成15年12月19日 |
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第1回 | 平成15年5月2日 | 平成15年9月8日 | 平成15年12月8日 | 平成16年3月12日 |
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第1回 | 平成15年4月14日 | 平成15年5月12日 | 平成15年6月23日 | 平成15年10月3日 |
第2回 | 平成15年5月2日 | 平成15年6月25日 | 平成15年8月25日 | 平成15年12月5日 |
第3回 | 平成15年5月2日 | 平成15年9月3日 | 平成15年11月3日 | 平成16年2月13日 |
第4回 | 平成15年8月2日 | 平成15年12月2日 | 平成16年2月2日 | 平成16年5月14日 |
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第1回 | 平成15年4月14日 | 平成15年5月26日 | 平成15年7月21日 | 平成15年10月24日 |
第2回 | 平成15年6月12日 | 平成15年7月4日 | 平成15年9月5日 | 平成15年12月6日 |
第3回 | 平成15年7月14日 | 平成15年11月10日 | 平成16年1月12日 | 平成16年4月16日 |
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第1回 | 平成15年5月2日 | 平成15年8月31日 | 平成15年9月29日 | 平成15年1月30日 |
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第0回 | 平成15年6月13日 | 平成15年7月18日 | 平成15年8月18日 | 平成15年11月18日 |
第1回(改訂) | 平成15年4月14日 | 平成15年10月8日 | 平成15年12月8日 | 平成16年3月8日 |
第2回(改訂) | 平成15年8月17日 | 平成15年12月17日 | 平成16年2月9日 | 平成16年5月17日 |
連絡が遅れて大変申し訳ございませんが、第2回の設計締切は2月17日から2月9日に変更されましたので、ご注意ください。
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第1回 | 平成15年4月14日 | 平成15年4月29日 | 平成15年5月12日 | 平成15年8月12日 |
第2回 | 平成15年5月2日 | 平成15年5月31日 | 平成15年7月14日 | 平成15年10月14日 |
第3回 | 平成15年8月31日 | 平成15年8月31日 | 平成15年9月15日 | 平成15年12月15日 |
第4回 | 平成15年5月17日 | 平成15年9月17日 | 平成15年11月17日 | 平成16年2月17日 |
第5回(改訂) | 平成15年7月26日 | 平成15年12月26日 | 平成16年1月26日午前 | 平成16年4月26日 |
回 | 申込開始 | 申込〆切 | 設計〆切 | チップ納品 |
---|---|---|---|---|
第1回 | 平成15年4月14日 | 平成15年7月8日 | 平成15年9月8日 | 平成15年12月8日 |
*今後さらに試作募集する可能性があります。また、試作日程は目安程度なので、今後変更することもあります。
PolySi: 2層
メタル配線: 2層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.3mm 角 |
66.5 |
4.8mm 角 |
230 |
7.3mm 角 |
451 |
PolySi: 1層
メタル配線: 2層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.3mm 角 |
138 |
4.8mm 角 |
535.9 |
PolySi: 1層
メタル配線: 5層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
5.9mm 角 (敷詰 74700BC=143k ゲート相当) |
506 |
PolySi: 2層
メタル配線: 3層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.4mm 角 |
94程度 |
4.9mm 角 |
350程度 |
9.8mm 角 |
1500程度 |
PolySi: 1層
メタル配線: 5層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.8mm 角 |
350 |
5.9mm 角 |
1200 |
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.0mm 角 |
144.5 |
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
面積で注文可能 |
面積により計算 |
今後ともこの活動をもり立てていくために、みなさまの協力 を得て広く内外に宣伝していきたいと考えています。
つきましては本センターを通じて行ったチップ試作結果等を 論文誌・学会などで発表される際には、末尾あるいは脚注等の適当な箇所に
HITACHI CMOS 0.18um チップの場合:
NEC バイポーラ チップの場合:
また、年度末に、VDEC年報のチップ報告書として、簡単なチップの報告書の執筆を依頼 することになっておりますので、よろしくお願い致します。(サンプル)
状況 |
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第0回の申込 | |
第1回の申込 | |
第2回の申込 |
状況 |
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第1回の申込 | |
第2回の申込 | |
第3回の申込 | |
第4回の申込 |
状況 |
|
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第1回の申込 |
状況 |
|
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第1回の申込 |
状況 |
|
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第1回の申込 | |
第2回の申込 | |
第3回の申込 |
状況 |
|
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第1回の申込 |
状況 |
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申込 |
チップ申込に失敗する場合が見受けられます。申込後には必ず申込確認を行ない、 正しく申し込まれていることをご確認下さい。
チップ試作を申し込むにあたっては、あらかじめセンターが配布した アカウントを用いる必要があります。 まだ登録されていない方は、以下の登録のページを用いて登録してください。 後日アカウントおよびパスワードをお知らせ致します。