単 価 契 約 書

調達物品名　　（VDECチップ試作サービス）IHP SiGe BiCMOSチップ試作
契約単価 　　別表の通り

　発注者 〇〇〇〇大学 と供給者　国立大学法人東京大学　とは、上記「（VDECチップ試作サービス）IHP SiGe BiCMOSチップ試作 一式」（以下「物品」という。）の供給について、上記契約単価をもって次の条項のとおり契約を締結するものとする。

第 １条　供給者は、発注者に対し物品を供給するものとし、発注者は、その対価として代金を支払うものとする。
第 ２条　この契約において、供給者が履行すべき給付内容は、IHPテクノロジリストで明記されたものとする。
第 ３条　物品は、〇〇〇〇大学〇〇キャンパス 〇〇号館〇〇階 〇〇研究室に納入するものとする。
第 ４条　物品の納入期間は、令和〇〇年〇〇月〇〇日から令和〇〇年〇〇月〇〇日とする。
第 ５条　物品の納品書は、物品の納入の都度、納品場所に提出するものとする。
第 ６条　発注者は、物品の検査を納入後直ちに行うものとする。
第 ７条　代金の請求書は、翌月末日までに発注者に送付すべきものとする。
第 ８条　当該月の代金は、納入の都度、申込数量に契約単価を乗じて算出した金額
の合計とする。
第 ９条　代金は、第7条に定める期日までに適正な請求書を受理した場合は、請求書に記載された期限までに支払うものとする。
第10条　契約保証金は免除する。
第11条　この契約について、発注者と供給者との間に紛争を生じたときは、発注者と供給者とが協議のうえ、これを解決するものとする。
第12条　この契約に定めのない事項については、これを定める必要がある場合は、発注者と供給者とが協議のうえ、定めるものとする。

この契約の成立を証するため、発注者と供給者は次に記名し、印を押すものとする。
この契約書は２通作成し、発注者と供給者は各１通を所持するものとする。

令和　年　月　日

発注者　　〇〇〇〇〇〇〇一丁目〇番地
　   　　　　　  　　　〇〇法人　〇〇大学
　　   　　　　　  　　〇〇〇〇長　　　〇 〇 〇 〇　　
　　

供給者　　東京都文京区本郷７丁目３番１号
国立大学法人東京大学
総　　長　　　　藤　井　輝　夫
代理人
国立大学法人東京大学
工学系・情報理工学系等
事務部長　　　　櫻　井　 明