集積化CMOS-MEMS検討用BiCMOS相乗り試作サービス説明会
- 当日資料
- 場所
東京大学武田先端知ビル102 VDECセミナー室
アクセス: http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_16_j.html
- 日時
2010年2月25日 13:30 〜 17:00
- 13:30-14:00 本サービス概要説明
- 14:00-15:00 PDKに関する説明 (Q&A含む)
- 15:00-15:15 休憩
- 15:15-16:00 MEMSサービスに関する説明 (Q&A含む)
- 16:00-17:00 個別相談
- 新サービス開始の経緯と内容について
-経緯-
集積化MEMS技術の研究において、MEMSとLSIの融合は重要な課題です。
これまで大学向けのCMOS-LSIサービスプロジェクトは何度か試みられてきましたが、
このたびVDEC集積化CMOS-MEMS試作に向けたファンドリサービス(NTT-AT)を
実施いたします。つきましてはサービス概要について説明会を開催しますので、
是非ご参加いただき、試作検討いただけますよう御願い申し上げます。
- 6インチウエハで納入
- 当事者（5mm角）以外はブラインド処理によりマスキング
- 0.35μmルール20Vの高耐圧MOS搭載
- MEMS研究者へはLSI設計のユーザサポート（有償）
- LSI研究者へはMEMS作製のユーザサポート（有償）
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