VLSIマルチプロジェクトチップ試作の流れ

各大学で、システム／回路設計及びレイアウト設計を行います。 各大学のこれらの設計データをVDECで相乗りチップにまとめます。 これをもとに、メーカーにチップ試作を依頼します。試作されたチップを 分割して各大学に送り、設計したシステム／回路の有用性を検証します。 なお、平成９年度からは、ゲートアレイの試作のサービスも開始する予定です。