| 7/9 | 10:00-10:30
| MEMSの基礎1:作製法 |
10:30-12:00
| MEMSの基礎2:構造力学による機構解析(1) | |
13:00-14:00
| MEMSの基礎2:構造力学による機構解析(2) | |
14:00-15:00
| 実習1:機構解析シミュレーション | |
15:00-15:30
| MEMSの基礎3:電気磁気学による力解析 | |
15:30-16:00
| MEMSの基礎4:力学による振動解析 | |
16:00-17:00
| 実習2:シミュレーションによる振動解析 | |
17:00-18:00
| 実習3:自由課題(振動子の設計1) | |
| 7/10 | 10:00-10:30
| 電子回路との融合・統合シミュレーション |
10:30-12:00
| 実習4:Verilog-A/SPICEによる連成解析 | |
13:00-14:00
| レイアウト設計実習(CADアートワーク) | |
16:00-18:00
| 実習5:自由課題(振動子の設計2) | |
- 講義詳細:
講義題目: MEMSの基礎 講師氏名: 三田吉郎 (東京大学 准教授) 概要: Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)は，単体の部品としては1960年代から研究開発されてきたものですが，特に90年代の前半から，半導体微細加工技術と結びつき，微細パターニングを行なった電気機械部品として登場して以来，加速度・角速度を始めとする「センサ」，光プロジェクタを始めとする「アクチュエータ」等に用いられるようになり，現在では携帯部品にまで使われるようになっています．本コースでは，まず座学によりMEMSの考え方の基礎を学び，二日目には実際に自分の手を動かして，CADソフトウェアを利用して面内振動型のマイクロアクチュエータを設計してみます．(別募集となるコースM2:試作コースを受講する際に前提として知って欲しい内容を講義します)．
演習で使うCADツール
有限要素解析ソフトウェア レイアウト設計(Cadence Virtuoso) CMOS-MEMS連成シミュレーション(Synopsys HSPICE)
| 7/23 | 10:00-18:00
| CAD設計・解析 |
| 7/24 | 9:00-18:00
| リソグラフィ，エッチング，リリース |
| 7/25 | 9:00-18:00
| 振動解析測定 |
- 講義詳細:
題目: MEMS面内振動子の設計試作評価 講師氏名: 三田吉郎 (東京大学 准教授) 概要: 座学とCADシミュレーションによる理解を補完するため，実際にSilicon on Insulator (SOI) 一層からなる，面内振動型のMEMSマイクロアクチュエータ素子を設計し，東京大学が世界に誇る「ナノテクノロジー・プラットフォーム東京大学微細加工拠点」「武田先端知《クラス1》スーパークリーンルーム」の電子線描画装置・深掘りエッチング装置を用いて試作，振動解析測定装置によって周波数特性の測定と評価を行ないます．あらかじめコースM1:座学と演習によるコースを受講しておくと理解が深まります．
演習で使う装置
有限要素解析ソフトウェア レイアウト設計(Cadence Virtuoso) 高速大面積電子線描画装置(ADVANTEST F5112+VD01) 深掘りエッチング装置(Alcatel MS-100) 振動解析装置(Polytec MSA-500)