東京大学微細加工プラットフォーム
超微細リソグラフィー・ナノ計測拠点

『マルチフィジックスシミュレーションセミナー I』


概要

東京大学微細加工プラットフォーム超微細リソグラフィー・ナノ計測拠点は、 『マルチフィジックスシミュレーションセミナーI』を2017年7月26日(水)に 東京大学武田先端知ビルVDECセミナー室にて開催致します。 今回は第1回目の開催ということで、半導体デバイスシミュレーションを題材として 物理現象の数値解析の基礎を学ぶ機会となるようなプログラムを用意しました。 また、計測エンジニアリングシステム株式会社の協力のもと、マルチフィジックス シミュレーションソフトウェアにおける半導体デバイスシミュレーションについて 実例を交えながら解説して頂きます。 さらに、半導体デバイス以外の様々なマルチフィジックスシミュレーションの アプリケーションについてもご紹介頂く予定です。

聴講を希望される方は、下記フォームから参加登録を願い申し上げます。
たくさんの皆様のご参加をお待ち申し上げております。

開催日時 2017年7月26日(水) 14:00〜17:00
場所 東京大学武田先端知ビル 1階 VDECセミナー室
主催 東京大学微細加工プラットフォーム 超微細リソグラフィー・ナノ計測拠点
協力 計測エンジニアリングシステム株式会社
参加費 無料
プログラム
14:00 開会

14:10 「半導体デバイスシミュレーションができるまで」
東京大学 VDEC 池野理門

15:20 休憩

15:30 COMSOL Multiphysics®によるマルチフィジックス解析
計測エンジニアリングシステム株式会社 橋口真宜、米大海
@「COMSOL Multiphysics®による半導体解析」
A「COMSOL BLOG にみるマイクロ系フィジックス解析の活用例」

16:50 Q&A

17:00 セミナー終了

お問合わせ先 東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター (VDEC)
アドバンテストD2T寄附研究部門 池野理門
メールアドレス:ikeno[at]silicon.u-tokyo.ac.jp
電話:03-5841-0233 FAX:03-5841-1093


参加申込(参加費:無料)

下記フォームの各項目をご記入の上、「参加申込」ボタンを押して下さい。

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VLSI Design and Education Center (VDEC), The University of Tokyo