2023年度VDEC年報登録のページ

【2023年度チップ試作レポート提出のお願い】

2023年度に納品されたチップに対しまして、１チップあたり、A4の約1/3ページ分
の説明を入力フォーマットにしたがってブラウザからご記入をお願い致します。
分量が多い場合には提出が行えない場合がありますので、ご注意ください。
対象チップ、および、記載項目につきましては、以下をご参照ください。

対象チップ(試作ID)：
・ローム0.18um試作
２０２２年度第４回、２０２３年度第１回、第２回、第３回(RO1822_4, RO1823_1 ,RO1823_2, RO1823_3)

・オンセミ−三洋0.8um試作
２０２２年度第２回、２０２３年度第１回(OS0822_2, OS0823_1)

記載内容：
　・著者名(チップ試作者名), 研究機関，部局
　・チップ題目
　・チップ概要
　・設計人数、および、試作に要した人月
　・トランジスタ数（一覧より選択）
　・試作に使用した設計，検証ツール（一覧より選択）
　・試作ラン名（一覧より選択）
　・チップ種別（一覧より選択）
　・参考文献（必要であれば）

レポート中での図のはめ込みは原則として受け付けておりません。
図のはめ込みを希望される場合には個別にご相談下さい。
一部の試作ランについては、チップ写真を文章の右上隅に
5cm x 5cm の領域に張り付けますが、その作業はVDEC側で行います。

【提出締切】
２０２４年５月１０日（金曜）

【提出方法】
以下のリンクよりご提出をお願い致します。
2023年度チップ試作レポート提出ページ

【問い合わせ先】
東京大学 松本 高士 (<matsumoto@silicon.t.u-tokyo.ac.jp>)


【過去の年報】
こちらを参考にしてお書き下さい。