ローム株式会社CMOS0.35um
チップ試作（固定枠）の申込について
第2回試作2レチクル目の申込を終了しました．
3レチクル目募集中(10/31迄)

• 第２回試作の３レチクル目の募集を延長しました(9/28).
• 第２回試作の３レチクル目の募集を延長しました(8/4).
• 第２回試作の３レチクル目の募集を開始しました(7/3).
• 第２回試作の申込みを終了しました(7/3).
• 第２回試作の申込を残り１チップが埋まるまで延長しました(6/30).
• 第２回試作の申込を延長しました(6/22).
• ローム株式会社CMOS 0.35um チップ試作（固定枠）の第１回試作の申込を終了しました(5/19).
• ローム株式会社CMOS 0.35um チップ試作（固定枠）の申込み案内を掲載しました(4/19).

　さて，昨年度テストランとして実施いたしましたローム株式会社CMOS 0.35umのランですが，今年度は通常のランとしてチップ試作の募集を行いたいと思います．今年度は下記に示しますように設計提出が９月と３月の２回のランを予定しております．
　今回の募集では，通常のランの募集と異なり，レチクル毎に試作可能チップ数（１６チップ）が集まった時点でそのレチクルの試作を行うことにしました．つまり，ローム株式会社CMOS 0.35umの場合には１６チップが固定枠になり，申込み締切までに，先着順で１６の倍数のチップが集まった時点でそのレチクルの試作を行うことになります．逆に，申込み締切までに，１６の倍数のチップが集まらない場合には，固定枠に満たないレチクルの試作は次回に見送ることになります．ただし，固定枠に満たない分に関しては，申込み受付期間の若干の延長も行う可能性はあります．

　例えば，第１回の募集で２０チップ集まった場合，先着の１６チップは第１回の試作でチップの試作を行いますが，残りの４チップに関しては，第２回目にお願いするかキャンセルということになりますのでご了承ください．尚，漏れた４チップに関しては，第２回目の試作の優先権は与えられます．

　また，先着順での固定枠毎の試作となりますので，申込み後のキャンセルは原則としてできませんので，あらかじめご了承のうえ，お申し込みくださいますようお願いします．

　チップ試作申込みに関する情報は，通常のVDEC webページの「チップ試作申込み」のページを熟読くださいますようお願いします．また，今回の固定枠申込みに関する情報はVDEC webページにも掲載しております．

　尚，今回の固定枠募集に関して，ご不明の点がありましたら，御手数ですが，CADUser@vdec.u-tokyo.ac.jpのメーリングリスト上でご質問くださいますようお願いします．

　今回募集のローム株式会社CMOS 0.35umの概要です．

• PolySi: 2層，メタル配線: 3層
• 電源電圧: 3.3[V]
• チップサイズ4.93mm 角
• 信号ピン数111
• パッケージQFP160
• 価格375千円

  (注意)詳細は「チップ試作申込み」のページで必ず確認してください．

• チップ支払試作費の支払いについて
  原則として、チップ支払試作費の支払いは納品後と言うことになっています。ただし、年度のかわりめにおいては、支払いができなくなる等の点がありますので、通常は４、５、６月には請求書はできる限り発行しないように各ファウンドリ（代理店）に依頼しております。今回のロームCMOS 0.35umの場合，上記の納品予定日以降の請求と言うことになります。おおよそロームの場合には、チップ納品後２週間程度後の日付入った納品書、およびそこから数日後の日付の入った請求書が作成されます。これらの書類は、請求書の日付までには各設計者のもとに送られるようにしておりますので，よろしく御願いします．尚，原則として日付を抜く対応はロームはしてくれませんので、各機関の会計担当の方と十分ご相談の上対応をよろしく御願いします。

• チップ試作申込みのページ
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