試作プロセスにかかわらず、全てのセラミックパッケージ品はパッケージの開封が可能である。
PolySi: 2層
メタル配線: 2層
電源電圧: 5[V]
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
2.3mm 角 | 34 | QFP80 | 納品サンプル数: セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
4.8mm 角 | 83 | QFP160 | 納品サンプル数: セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
7.3mm 角 | 131 | QFP208 | 納品サンプル数: セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
提供可能ライブラリ:
ただし、7.3mm角に関しては、設計が4チップ(1ウエハ分)揃わない限り試作ランを行なわない。
パッケージが変更になる可能性があります。
PolySi: 1層
メタル配線: 3層
電源電圧: 3.3[V]
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
2.3mm 角 | 28 | DIP48 | 納品サンプル数 セラミックパッケージ: 10個 ベアチップ: 10チップ以上 |
4.8mm 角 | 76 | PGA120(13X13) |
提供可能ライブラリ:
パッケージが変更になる可能性があります。
PolySi: 1層
メタル配線: 5層
実効ゲート長: 0.27um
ゲートアレイ基本ゲートを用いたリングオシレータにおけるインバータ遅延(FO=1): 45ps
電源電圧: 3.3[V]
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
5.9mm 角 | 190 | BGA256 | 下地ゲート数: 143kG(2NAND換算) 納品サンプル数 プラスチックモールド: 10個 ベアチップ: 10チップ |
256W x 9ビット程度までの数種類のメモリマクロの提供可
本試作は、ゲートアレイのみのとなっております。フルカスタムでの設計は原則として お受けすることが出来ませんが、本プロセスを用いたフルカスタム設計の希望者が
集まった場合には別途試作ランを設けることと致しますので、希望される方は御連絡 下さい。
提供可能ライブラリ:
チップの追加は、50個を単位として、その倍数でお受けすることが可能です。 追加サンプルの価格は 4,700\/LSI(税別) (50個で235,000)
PolySi: 2層
メタル配線: 3層
電源電圧: 3.3[V]
チップ サイズ パッド を含む |
パッド 数 |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|---|
2.4mm 角 | 60 | 未定 | QFP80 | 納品サンプル数 セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
4.9mm 角 | 144 | 未定 | QFP160 | 納品サンプル数 セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
9.8mm 角 | 208 | 未定 | QFP208 | 納品サンプル数 セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
提供可能ライブラリ:
PolySi: 1層
メタル配線: 5層
電源電圧: 1.8[V], 2.5[V], 3.3[V](I/Oのみ)
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
2.8mm 角 | 96 | QFP160(セラミック仮封止) (オンセミと同一品) |
納品サンプル数: セラミックパッケージ(申込時に注文、提出時に変更可) ベアチップ: 20-パッケージ注文数 |
5.9mm 角 | 190 | BGA256(プラスチック封止) PGA257(セラミック仮封止) |
納品サンプル数: |
数種類のメモリマクロとPLLマクロを提供可
提供可能ライブラリ:
チップ サイズ パッド を含む |
信号 ピン 数 |
パッケージ | 備考 |
---|---|---|---|
2.0mm 角 | 40 | QFP80 | 納品サンプル数: セラミックパッケージ: 10個 |
詳細についてはVDEC-MOSIS共同チップ試作案内をご覧下さい。
試作日程
回 |
試作コード | 試作申込開始 |
試作申込締切 |
キャンセル期限 |
設計締切 |
納品・試作完了 |
支払 |
第0回 | MOT03_2 |
2004/3/1 | 2004/4/5 | 2004/7/23 | 2004年度 | ||
第1回 | MOT04_1 |
2004/4/1 |
2004/7/5 |
2004/8/30 |
2004/10/4 |
2005/1/21 |
2004年度 |
第2回 | MOT04_2 |
2004/10/4 |
2005/1/11 |
2005/2/28 |
2005/4/4 |
2005/7/15 |
2005年度 |
回 |
試作コード | 試作申込開始 |
試作申込締切 |
キャンセル期限 |
設計締切 |
納品・試作完了 |
支払 |
第1回 | RO3504_1 |
2004/2/12 | 2004/4/29 | 2004/5/28 | 2004/6/28 | 2004/10/8 | 2004年度 |
第2回 | RO3504_2 |
2004/4/1 |
2004/6/4 |
2004/7/23 |
2004/8/23 |
2004/12/3 |
2004年度 |
第3回 | RO3504_3 |
2004/4/30 |
2004/8/2 |
2004/10/1 |
2004/11/1 |
2005/2/18 |
2004年度 |
第4回 | RO3504_4 |
2004/7/30 |
2004/10/29 |
2004/12/24 |
2005/1/31 | 2005/5/20 | 2005年度 |
回 |
試作コード | 試作申込開始 |
試作申込締切 |
キャンセル期限 |
設計締切 |
納品・試作完了 |
支払 |
第1回 | HIT1804_1 |
2004/2/12 | 2004/5/19 | 2004/6/18 | 2004/7/19 | 2004/11/12 | 2004年度 |
第2回 | HIT1804_2 |
2004/7/9 |
2004/10/12 | 2004/12/10 | 2005/1/11 | 2005/5/13 | 2005年度 |
回 |
試作コード | 試作申込開始 |
試作申込締切 |
キャンセル期限 |
設計締切 |
納品・試作完了 |
支払 |
第1回 | NEC04 |
2004/4/1 | 2004/6/25 | 2004/8/27 | 2004/9/27 | 2004/12 | 2004年度 |
回 |
試作コード | 試作申込開始 |
試作申込締切 |
キャンセル期限 |
設計締切 |
納品・試作完了 |
支払 |
第1回 | MT1804_1 |
2004/2/13 | 2004/3/15 | 2004/3/15 | 2004/4/5 | 2004/7 | 2004年度 |
第2回 | MT1804_2 |
2004/4/1 | 2004/5/1 | 2004/5/1 | 2004/6/1 | 2004/9 | 2004年度 |
第3回 | MT1804_3 |
2004/5/13 | 2004/6/25 | 2004/6/25 | 2004/7/25 | 2004/10 | 2004年度 |
第4回 | MT1804_4 |
2004/4/20 | 2004/8/20 | 2004/8/20 | 2004/9/20 | 2004/12 | 2004年度 |
第5回 | MT1804_5 |
2004/6/15 | 2004/10/15 | 2004/10/15 | 2004/11/15 | 2005/2 | 2004年度 |
第6回 | MT1804_6 |
2004/12/16 | 2005/2/14 | 2005/2/14 | 2005/3/14 | 2005/6 | 2005年度 |
回 |
試作コード | 試作申込開始 |
試作申込締切 |
キャンセル期限 |
設計締切 |
納品・試作完了 |
支払 |
第1回 | MT2504_1 |
2004/4/1 | 2004/4/30 | 2004/4/30 | 2004/5/17 | 2004/8 | 2004年度 |
第2回 | MT2504_2 |
2004/4/1 | 2004/6/5 | 2004/6/5 | 2004/7/5 | 2004/10 | 2004年度 |
第3回 | MT2504_3 |
2004/4/18 | 2004/9/18 | 2004/9/18 | 2004/10/18 | 2005/1 | 2004年度 |
第4回 | MT2504_4 |
2004/9/6 | 2004/11/6 | 2004/11/6 | 2004/12/6 | 2005/3 | 2004年度 |
第5回 | MT2504_5 |
2004/12/16 | 2005/2/21 | 2005/2/21 | 2005/3/21 | 2005/6 | 2005年度 |
回 |
試作コード | 試作申込開始 |
試作申込締切 |
キャンセル期限 |
設計締切 |
納品・試作完了 |
支払 |
第1回 | MI504_1 |
2004/4/1 | 2004/9/25 | 2004/9/25 | 2004/10/25 | 2005/1 | 2004年度 |
PolySi: 2層
メタル配線: 2層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.3mm 角 |
66.5 |
4.8mm 角 |
230 |
7.3mm 角 |
451 |
PolySi: 1層
メタル配線: 2層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.3mm 角 |
138 |
4.8mm 角 |
535.9 |
PolySi: 1層
メタル配線: 5層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
5.9mm 角 (敷詰 74700BC=143k ゲート相当) |
506 |
PolySi: 2層
メタル配線: 3層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.4mm 角 |
94程度 |
4.9mm 角 |
350程度 |
9.8mm 角 |
1500程度 |
PolySi: 1層
メタル配線: 5層
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.8mm 角 |
350 |
5.9mm 角 |
1200 |
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
2.0mm 角 |
144.5 |
チップサイズ |
税抜価格(千円) |
---|---|
面積で注文可能 |
面積により計算 |
今後ともこの活動をもり立てていくために、みなさまの協力 を得て広く内外に宣伝していきたいと考えています。
つきましては本センターを通じて行ったチップ試作結果等を 論文誌・学会などで発表される際には、末尾あるいは脚注等の適当な箇所に
また、年度末に、VDEC年報のチップ報告書として、簡単なチップの報告書の執筆を依頼 することになっておりますので、よろしくお願い致します。(サンプル)
状況 |
|
---|---|
平成15年度 第2回の申込 |
|
第1回の申込 | |
第2回の申込 |
状況 |
|
---|---|
第1回の申込 | |
第2回の申込 | |
第3回の申込 | |
第4回の申込 |
状況 |
|
---|---|
第1回の申込 | |
第2回の申込 |
状況 |
|
---|---|
第1回の申込 |
状況 |
|
---|---|
申込 |
チップ申込に失敗する場合が見受けられます。申込後には必ず申込確認を行ない、 正しく申し込まれていることをご確認下さい。
チップ試作を申し込むにあたっては、あらかじめセンターが配布した アカウントを用いる必要があります。 まだ登録されていない方は、以下の登録のページを用いて登録してください。 後日アカウントおよびパスワードをお知らせ致します。