東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（d.lab）は、2020年8月にドイツIHP Solutions GmbHとのFrame Agreementを締結し、IHP Solutionsから提供されるMPWシャトルについてd.lab経由での試作が可能となりました。

NDA等の締結およびデザインキット提供等の手続きについては、各大学・研究室毎に直接IHP Solutions社とのやりとりをしていただく事となります。下記情報をご参照のうえ、直接コンタクトを取って下さいますようお願いいたします。

また、d.lab経由での試作の際は、本学と添付の契約書（雛形）に基づく単価契約を結んでいただく事になります。 輸出許可申請等、海外への設計データ提供に必要な輸出管理法令に関わる手続きについては各大学にて適切に対処していただくことになります。添付のチップ試作サービス規定をご覧下さい。

d.lab経由での試作を申し込む場合には d.lab 飯塚 までまずはメールにてご連絡を下さい。

1. 対象プロセス情報

   IHP Technology Name	Short Description
   SG13S	A high-performance 0.13um BiCMOS with npn-HBTs up to fT/fmax=250/340GHz, with 3.3V I/O CMOS and 1.2V logic CMOS
   SG13G2	A 0.13um BiCMOS technology with much higher bipolar performance of fT/fmax=350/450GHz
   SG13G2Cu	A 0.13um BiCMOS technology front end of line with bipolar performance of fT/fmax=350/450GHz and Cu BEOL from XFab (access to this technology requires bilateral NDA among a customer and XFab)
   SG25H5EPIC	A monolithic photonic BiCMOS technology combining 0.25um CMOS, high-performance npn HBTs (fT/fmax=220/290GHz), and full photonic device set for C/O-band
   SG13G3Cu	A 0.13um BiCMOS technology front end of line with bipolar performance of fT/fmax=470/650GHz and Cu BEOL from XFab (access to this technology requires bilateral NDA among a customer and XFab)

   
   
2. 価格情報（2023年10月13日改訂）
   こちらの定価表をご覧下さい。
   価格によっては発注に時間を要する場合がありますので必ず事前連絡をお願いいたします。
   
   
3. IHP社 MPW&Prototyping情報（IHP社のページ）
   
• NDA等の締結に関して、日本からは上ページ中段のContact and representatives of MPW Service worldwide:からJapanを選択し、Silicon RF Synergy 社へコンタクト下さい。
  
  
4. IHP社 MPW Schedule&Price Information（IHP社のページ）
   
   

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