新着情報


・ 2023年度 のCAD利用状況アンケートのご提出はこちらから(4/3)
・ 2023年度 のチップ試作レポートのご提出はこちらから(4/3)
・ 2023年度 の論文リストのご提出はこちらから(4/3)
・ 2024年度 CAD利用申請の受付を開始いたしました。(4/3)
・ ドイツIHP Solutions社SiGe BiCMOS 130nm試作について (4/1)
・ 令和5年度の活動状況一覧
・ 過去の活動状況一覧

2019年10月1日からは新たに、東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター基盤設計研究部門として、これまでどおりの活動(VDEC機能)を継続しております。引き続き、ご活用、ご支援よろしくお願い致します。


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